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  大陆晶圆厂急起直追 考验台竞争力           ★★★ 【字体:
大陆晶圆厂急起直追 考验台竞争力
作者:61ic    新闻来源:61ic    点击数:    更新时间:2015-5-18    

必须持续关注的还有快速成长的大陆半导体市场,大陆在IC产品的进口值已大于原油进口值,成为当地政府大力扶植半导体产业的原因之一。即使如此,大陆IC制造对全球半导体的影响力约3%,关键在于他们只着眼在可快速回收的产业,然而IC制造比拼的是先进制程,回收周期相当长。

  虽然大陆需求代工市场发展迅速,但大陆本土代工产业的发展却相对缓慢,就连加总在大陆境内的IC制造业(包含外资)在全球IC市场占有率仅有4%。以排名来看,前两名是身为外商的Hynix和Intel,第三名才是本土的中芯国际。中芯国际在专项政策扶植下,成为大陆IC制造产业的领头羊,积极拓展制程产品线,布局物联网,但2014年因先进制程技术良率拉升速度缓慢,而微幅衰退4.3%。成长最快的大陆IC制造商则是华虹宏力,凭藉在地优势抢占大陆智能IC卡商机,成长率达11.7%。

  未来凭藉稳步成熟的大陆IC设计业,被赋予拉升IC制造业技术能量的重任,政策基金亦透过产业扶植,以期在2030年实现大陆芯目标。值此同时,大陆收购浪潮一波波,官方积极建立虚拟IDM(整合元件制造厂)产业,和台湾在设计、制造、封测的产业发展模式不同。

  但在下一波的物联网市场,考验的不只是制程技术精进,而是制程复杂度、弹性度及整合能力,这也为规模较小的厂商带来新契机。2014年台湾晶圆代工产业以高达75.6%的市占率稳居全球第一,拥有产业链完整和弹性高的优势,尤其和近年来积极转型代工的IDM厂商相较之下,台湾不但有更好的弹性,而且还少了产品竞争性的潜在疑虑。除了既有优势之外,台湾厂商亦延伸制造服务平台,建构完整产业生态链,锁定物联网和车联网,整合上下游及拓展服务。

  更重要的是,未来物联网的IC设计需进行跨领域整合,以结盟或加入联盟快速建立生态系,一方面可分散研发支出,另一方面则形成高效率合作模式。

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