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  坏了就丢而非修?重复利用能否成为创新途径           ★★★ 【字体:
坏了就丢而非修?重复利用能否成为创新途径
作者:61ic    文章来源:Internet    点击数:    更新时间:2014-8-7    

关键字:系统级封装设计  EDA工具 

本文作者Bill Martin:为系统级封装设计EDA工具供货商E-System Design工程部副总裁

在最近这几十年,我们的社会风气已经变成习惯“坏了就丢”;但我的父母那一辈,成长于大萧条时代(编按:1929年至1933全球经济大幅衰退的一段时期),当东西坏了是会试着找替换零件去修理,而不是丢掉买新的。

我的儿时记忆是常跟着老爸修理洗碗机、干衣机,或是为了省钱而自己动手修水电;到了我这一代,却演变成丢掉旧东西买新的,还更便宜、也更省事。最新款的产品通常功能更多、性能也更好,而且价格低于修理旧产品的费用;选择替换而非修理,对我们来说只是个简单的过渡程序。

消费者也会预期每一款新产品在功能上有大幅进展,因此制造商以前所未有的速度推动科技发展,这让所有供应链厂商不得不跑得更快、投资更多才能维持竞争力。随着时间推移,升高的成本迫使众多供货商重新评估业务模式,其中有很多业者选择放弃垂直整合的组织架构,决定将资源集中在某个擅长的子业务,抛下营运成本高昂的单位。

举例来说,根据市场研究机构IC Insights的统计数据,在半导体产业界在过去四年来有72座晶圆厂结束营运,其中有许多是较旧的4英寸(100mm)或8英寸(200mm)晶圆生产线,这些厂房无法与大型12英寸晶圆厂竞争,而且动辄上亿的晶圆厂建置成本,迫使许多供货商退出晶圆生产业务,专注于设计与技术创新。

“坏了就丢”是该继续习惯的生活方式吗?回归老一辈人的想法,重复利用旧东西是否会是创新的新途径?在这个众厂商面临庞大竞争压力、不断升高的营运成本负担的时刻,已故苹果前CEO乔布斯(Steve Jobs)所提出的“不同凡想(Think Different)”口号,或许正是目前整个产业界所需要的;你的看法如何?欢迎讨论!

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