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  [组图]Altera BGA 封装及走线摘要           ★★★ 【字体:
Altera BGA 封装及走线摘要
作者:CrazyBin…    文章来源:CrazyBingo    点击数:    更新时间:2014-2-26    

Altera BGA 封装及走线摘要

再也忍受不了TQFP的引脚数量了,不断的鄙视自己,在逆袭中成长,终于开始了BGA之路(且说FPGA,虽然曾经设计过0.65mm的CMOS Sensor Demo)。

研究了一下Altera BGA封装,常用的就以下三种,都是1mm间隔的。。。如下图所示:

clip_image002

clip_image004

1mm倒装焊BGA NSMD焊盘过孔焊盘和布线间隙

clip_image005

看了Altera的相关手册,过孔的2种放置方式:平行、对角,如下图所示。暂时我们常用的当让是对角是,以腾出更大的空间,降低PCB的制造工艺。

clip_image007

因此,对于1mm的BGA FPGA而言,最佳布局的过孔焊盘尺寸为 0.508mm(20mil),焊盘尺寸为 0.203mm(8 mil)。这种布局在过孔两条走线之间留有足够的间隙。

clip_image009

最终确定:

过孔外径20mil = 0.508mm

过孔内径12mil = 0.305mm

走线6mil = 0.152mm

走线间距6mil,开始摸索着折腾一把……

clip_image011 clip_image013

最后,给几个BGA走线的实例,如下:

两层0.5mm BGA PCB走线实例:

clip_image015 clip_image017

0.5mm 256引脚MBGA 双层PCB布线实例:

clip_image019 clip_image021

总结如下:

(1) 外面两圈引脚,可以直接顶层走线,不用再打孔了,增大了走线的面积

(2) 内层IO通过过孔扇出

(3) 业内人士告知:扇出孔务必基本对称,否则会降低产品的焊接良率。。

直接开始研究256IO 的BGA 电路设计。。、。。

文章录入:admin    责任编辑:admin 
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